UniDRON-APCRS
型号：UniDRON-APCRS
应用材料：Si Sic GaN GaAs InP LiTaO³ LiNbO³ 等
应用市场：
晶锭切片、晶圆切割、研磨、化学机械抛光(CMP)、外延生长、薄膜沉积、蚀刻、离子注入、退火
功能
材料结构变化 晶圆特定层浓度
晶圆切割制程 (谱峰位置分布) 晶体管结构制程 、多层硅锗合金浓度、
(化学键断裂分解为Si和C) (高温析出过量Si和C） (谱峰强度分布) (谱峰位移分布)
功能:全自动Loadport晶圆机，深度表征实时监控+自动允收，Robot执行Mapping/取放片，Aligner完成8寸、12寸晶圆对中。洁净等级Class1。
运用技术:激光激发、共轭焦显微、光谱采集、荧光过滤、数据处理、谱峰解析、物理量计算、成像映射。
亮点：具备非破坏快速深层应力分布检测、原子级制程残留物分析、掺杂浓度分析（Al Mg SiGe），单台拉曼光谱检测设备集成XRD的应力分析+SIMS的离子检测+FTIR的有机物分析功能。
