預約諮詢熱線:15086707142
中文|ENGLISH|繁體
图片三
您所在的位置: 首頁 > 產品展示中心
材料結構變化 材料結構變化
晶圓切割制程 (譜峰位置分佈) (化學鍵斷裂分解為Si和C) (高溫析出過量Si和C) 電晶體結構制程 、多層矽鍺合金濃度、
(譜峰強度分佈) (譜峰位移分佈)
手機站