inline-Apcrs

                                                                          Changes in material structure                                                                            Specific layer concentration of wafer

                                                        Wafer cutting process (peak position distribution)                                                                Transistor structure process, 

                                                     (chemical bond breaking and decomposition into Si and C)                                 multi-layer silicon germanium alloy concentration, 

                                                    (excessive precipitation of Si and C at high temperature)                                      (peak intensity distribution) (peak shift distribution)