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UniDron-Semi
圓深度多層應力
晶圓摻雜濃度
薄膜沉積制程 、(壓縮應力正值) 、(拉伸應力負值) 、(譜峰位移分佈)
雙層鋁離子注入制程 (鋁摻雜值)
(譜峰強度分佈)(譜峰位移分佈)
晶體晶格缺陷 材料成分定性
襯底堆疊層錯(譜峰FWHM分佈) 蝕刻制程異物(晶片殘留SiO2)(譜峰位置分佈)
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SiC-300A
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Inline- Apcrs
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